硬脆性材料的水导激光低损伤切割技术及应用  

作　　者：龙芋宏[1] 黄宇星 张光辉 黄平 焦辉 赵臻 蔺泽 周嘉[1] 刘清原[1] 

机构地区：[1]桂林电子科技大学

出　　处：《中国科技成果》2024年第11期68-68,共1页China Science and Technology Achievements

摘　　要：碳化硅、硅、金刚石、陶瓷、蓝宝石等材料是支撑半导体器件、高性能机床、显示面板、太阳能电池板等战略新兴领域发展的基础材料,其高熔点、高脆硬性等难加工特性对高精密制造技术不断提出新的挑战。我国高端精密制造装备研究起步较晚,同时受国外技术封锁,成为制约我国制造业发展的“卡脖子”难题。高精度高效率激光加工装备的研发显得尤为迫切。

关 键 词：太阳能电池板 精密制造技术 半导体器件 显示面板 激光加工 加工特性 低损伤 高熔点 

分 类 号：TN24[电子电信—物理电子学]