射频器件材料变迁与电镀技术  

作　　者：刘仁志 

机构地区：[1]武汉风帆电化科技股份有限公司 [2]中国表面工程协会电子电镀专业委员会 [3]电镀分会技术委员会 [4]中国电子学会电镀专家委员会 [5]武汉《材料保护》杂志

出　　处：《表面工程与再制造》2024年第3期17-20,共4页Surface Engineering & Remanufacturing

摘　　要：随着以智能手机为代表的移动智能终端的普及,智能电子产品制造已成为当代制造业的主流。如今,全球5G系统尚处在建设阶段,我国在完善5G组网的同时,已经开始了6G系统的设计和开发。这一宏大的系统的建设,不仅需要强大的硬件支持,也需要电子器件制造业全产业链的支持。

关 键 词：全产业链 移动智能终端 电镀技术 硬件支持 射频器件 智能手机 制造业 智能电子产品 

分 类 号：F42[经济管理—产业经济]