一种无蛋白电解铜箔添加剂应用工艺研究  

作　　者：何铁帅 贾乐乐 

机构地区：[1]湖北诺德锂电材料有限公司,湖北黄石435000

出　　处：《表面工程与再制造》2024年第3期43-46,共4页Surface Engineering & Remanufacturing

摘　　要：在电解铜箔生产过程中,常常会引入多种添加剂以改善铜箔的性能。然而,昂贵的添加剂会增加铜箔的生产成本,因此开发高质量且低价格的电解铜箔添加剂十分必需。基于此,本文提出以价格较为低廉的聚乙二醇(PEG)替换价格较高的胶原蛋白添加剂的设计方案,以试生产铜箔。试验结果表明,用新添加剂生产铜箔所需的过滤活性炭用量较胶原蛋白的减少50%,所生产的铜箔抗拉强度达到600MPa以上。并且,通过对添加剂配方进行进一步优化,得到最优配方为:SPS3ppm、MDT-1002ppm、HEC20ppm、MDN8ppm、PEG2ppm,采用此配方生产的铜箔的抗拉强度可达635.22MPa,延伸率可达2.42%。

关 键 词：电解铜箔 聚乙二醇 添加剂 抗拉强度 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]