高导热低温共烧陶瓷(LTCC)材料的研究进展  

Research Progress of High-thermal-conductivity Low Temperature Co-fi red Ceramic(LTCC)Materials

作　　者：肖楠 罗现福 马毅龙 Xiao Nan;Luo Xianfu;Ma Yiong(College of Chemistry and Chemical Engineering,Chongqing University of Science and Technology,Chongqing,401331)

机构地区：[1]重庆科技大学化学化工学院,重庆401331

出　　处：《当代化工研究》2024年第12期24-26,共3页Modern Chemical Research

基　　金：国家自然科学基金“新型SiC晶须增强微晶玻璃基LTCC材料的力学性能调控与增强机理研究”(项目编号:52102089);重庆市教育委员会科学技术研究项目“面向5G通讯的高导热LTCC材料结构构筑及其导热机理研究”(项目编号:KJQN202301508);广东省电子功能材料与器件重点实验室开放基金“高抗弯强度微晶玻璃基低温共烧陶瓷材料的制备与机理研究”(项目编号:EFMD2022012M);重庆科技大学硕士研究生创新计划项目“CBS微晶玻璃@β-Si_(3)N_(4)晶须高导热LTCC材料结构构筑与导热机理研究”(项目编号:YKJCX2320521)。

摘　　要：本文阐述了LTCC材料的特点、导热机理及影响材料热导率的因素,并系统总结近年来高导热LTCC材料研究现状。通过分析影响LTCC材料热导率的因素,总结了目前提高LTCC材料导热性能的方法。This article elaborates on the characteristics,thermal conducting mechanism,and factors affecting the thermal conductivity of LTCC materials,and systematically summarizes the research progress of the high-thermal-conductivity LTCC materials in recent years.Besides,the commonly-used methods to improve the thermal conductivity of LTCC materials were summarized in this paper after analyzing the factors affecting LTCC materials thermal conductivity.

关 键 词：低温共烧陶瓷 导热机理 热导率 影响因素 

分 类 号：TQ174[化学工程—陶瓷工业]