我国科学家开发出可规模制造的光子芯片材料  

出　　处：《传感器世界》2024年第5期39-39,共1页Sensor World

摘　　要：中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队开发出钽酸锂异质集成晶圆,并成功用其制作高性能光子芯片。2024年5月8日,该成果发表于国际学术期刊《自然》。欧欣介绍,不同于电子芯片以电流为信息载体,光子芯片以光波为信息载体,能实现低功耗、高带宽、低时延的效果。不过,现阶段的光子芯片受限于材料和技术,面临效率较低、功能单一、成本较高等挑战。

关 键 词：团队开发 信息技术 国际学术期刊 信息载体 中国科学院 电子芯片 钽酸锂 低时延 

分 类 号：TN491[电子电信—微电子学与固体电子学]