小苏打牙膏去除牙菌斑的机理研究  

作　　者：史运明 高兆鑫 Ross Strand 

机构地区：[1]北京宝洁技术有限公司,北京101312 [2]宝洁新加坡研发中心,新加坡

出　　处：《口腔护理用品工业》2024年第4期22-24,共3页Oral Care Industry

摘　　要：目的:构建人原位牙菌斑生物膜模型,获得48小时菌斑生物膜,通过体外牙膏浆处理来研究小苏打(碳酸氢钠)牙膏去除牙菌斑的工作机理。方法:按纳入标准选取4名志愿者,将刻有凹槽的羟基磷灰石圆片固定于活动夹板,配戴夹板,于48小时后取出圆片,经小苏打牙膏浆或磷酸缓冲液处理后于激光共聚焦显微镜下观察生物膜结构,检测生物膜厚度,以及其中钙离子荧光密度。进行随机区组单因素方差分析,SNK法进行均数两两比较。结果:小苏打牙膏浆处理前和处理后的48小时菌斑生物膜厚度分别为30.8±3.5μm和12.1±2.4μm,二者有显著统计学差异(P<0.05)。此外生物膜经小苏打牙膏浆处理后出现钙离子荧光密度密度明显降低(P<0.05)。结论:本实验通过体内收集自然完整的菌斑生物膜,观察小苏打牙膏对牙菌斑的去除效果。进一步发现菌斑的去除伴随着生物膜里的钙离子密度降低,说明小苏打牙膏不但机械去除菌斑,还能通过减少菌斑中钙离子从而有效化学瓦解牙菌斑。

关 键 词：牙菌斑模型 菌斑生物膜 小苏打 碳酸氢钠 激光共聚焦 

分 类 号：TS[轻工技术与工程]