硅压阻式压力传感器引线键合工艺研究  

Research on wire bonding process of silicon piezoresistive pressure sensor

作　　者：薄久旺 金琦[1] 吕宏辉 于程程 李悦铭 

机构地区：[1]沈阳仪表科学研究院有限公司,辽宁沈阳110043

出　　处：《电子产品世界》2024年第8期16-19,共4页Electronic Engineering & Product World

摘　　要：硅压阻式压力传感器具有高精度、高灵敏度、稳定性好等优点,广泛应用于航空、汽车、船舶等行业。在硅压阻式压力传感器的封装过程中,引线键合为关键过程,引线形态对传感器性能具有关键作用。根据引线键合机制,通过研究弧高(loop)、转折点高度(kink)、引线反向移动(reverse)、引线正向移动(step)等参数对引线形态的影响,确定最佳引线形态的工艺参数。

关 键 词：引线键合 引线形态 工艺参数 

分 类 号：TP212[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置] TH702[自动化与计算机技术—控制科学与工程]