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作 者:陈露 郭光辉 李建宇 吕书林 郭威 吴树森[1] CHEN Lu;GUO Guanghui;LI Jianyu;LÜShulin;GUO Wei;WU Shusen(State Key Laboratory of Materials Processing and Die&Mould Technology,School of Materials Science and Engineering,Huazhong University of Science and Technology,Wuhan 430074)
机构地区:[1]华中科技大学材料科学与工程学院,材料成形与模具技术全国重点实验室,武汉430074
出 处:《特种铸造及有色合金》2024年第9期1165-1169,共5页Special Casting & Nonferrous Alloys
基 金:国家自然科学基金资助项目(52175321)。
摘 要:镁基封装材料具有低密度、高电磁屏蔽性的优点,但过高的热膨胀系数限制了其使用。AlN是一种新型的基板材料,其具有高于镁合金的热导率与低于镁合金的热膨胀系数,可作为强化相改善镁合金的热物性能。本研究通过搅拌铸造法制备了AlN/ZC55复合材料,探究了AlN含量对于复合材料热物性能的影响。结果表明,AlN可以显著降低复合材料的热膨胀系数,同时小幅削弱复合材料的散热性能。当添加质量分数为20%的AlN时,复合材料的热导率为126.2 W/(m·K),热膨胀系数仅有19.83×10^(−6)K^(−1)。Mg matrix encapsulation materials possess the advantage of low density and high electromagnetic shielding,while the excessively high coefficient of thermal expansion limits their usage.As a new type of substrate material,AlN exhibits a higher thermal conductivity and a lower coefficient of thermal expansion(CTE)than those of magnesium alloys,which can be used as a reinforcement phase to improve the thermophysical properties of magnesium alloy.AlN/ZC55 composites were prepared by stirring casting method,and the influence of AlN content on thermophysical properties of composites was explored.The results indicate that AlN particles can significantly reduce the CTE and slightly weaken the heat dissipation performance of composite.With 20%of AlN particles addition,the thermal conductivity reaches 126.2 W/(m·K)while CTE is 1.983×10^(−5)K^(−1).
分 类 号:TG146.22[一般工业技术—材料科学与工程] TB331[金属学及工艺—金属材料]
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