BHI芝研闪耀swop“11月包装展”,以创新技术引领在线检测——专访BHI芝研创始人兼CEO金康虎  

作　　者：张聪 金康虎 

机构地区：[1]不详 [2]芝研智能科技(嘉兴)有限公司 [3]上海芝研检测技术有限公司

出　　处：《食品安全导刊》2024年第27期I0003-I0005,共3页China Food Safety Magazine

摘　　要：11月18-20日,包装世界(上海)博览会(Shanghai World of Packaging,以下简称swop“11月包装展”)将再次启程,向世界展示其顶尖的在线检测技术创新能力和丰富的行业经验。

关 键 词：包装世界 在线检测 创新能力 CEO 博览会 

分 类 号：F426.4[经济管理—产业经济] F273.1