科创中国·成果  

出　　处：《科技创新与品牌》2024年第9期10-11,共2页Sci-Tech Innovations and Brands

摘　　要：“热发射极”晶体管新突破集成电路是现代信息技术的基石,而晶体管则是集成电路的基本单元。探索具有新工作原理的晶体管,已成为提升集成电路性能的关键。过去的热载流子晶体管主要依靠隧穿注入和电场加速来生成热载流子,由于界面势垒的影响,所生成的热载流子电流密度不足,严重限制了器件性能的提升。

关 键 词：热载流子 集成电路 器件性能 界面势垒 晶体管 现代信息技术 隧穿注入 基本单元 

分 类 号：TN3[电子电信—物理电子学]