低介质损耗乙烯基树脂合成及性能研究  

作　　者：张坤 邹静 周友 唐安斌[1,2] 

机构地区：[1]西南科技大学材料与化学学院 [2]四川东材科技集团股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2024年第5期48-53,共6页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：使用双酚A(BPA)和4-乙烯基氯(VBC)为原料合成一种乙烯基树脂单体(VLBPA),采用了液相色谱、红外分析和核磁表征方法,确定了产物结构;在145℃/1.5h+175℃/2h+210℃/4h固化条件下制备VLBPA固化物,测试了热学性能和介电性能。DSC分析表明,VLBPA在117.7℃时存在融化的吸热峰,在156.3℃时存在乙烯基的交联放热峰。树脂固化物在氮气气氛下5%热失重温度达到了400.5℃,具有良好的热稳定性能;在频率为10GHz下,介电常数(Dk)为2.79,介质损耗(Df)为0.0065。

关 键 词：乙烯基树脂 合成条件 热固化 热学性能 介电性能 

分 类 号：TQ3[化学工程]