半导体芯片温度系数测试方法初步研究  

Preliminary Study on Semiconductor Chip Temperature Coefficient Testing Method

作　　者：王新乐 葛月 罗亚非 李奇轩 曹连振[1] 赵加强[1] 李英德[1] WANG Xin-le;GE Yue;LUO Ya-fei;LI Qi-xuan;CAO Lian-zhen;ZHAO Jia-qiang;LI Ying-de

机构地区：[1]潍坊学院物理与电子信息学院,山东潍坊261061 [2]鲁欧智造(山东)高端装备科技有限公司,山东潍坊261057

出　　处：《潍坊学院学报》2024年第5期36-44,共9页Journal of Weifang University

基　　金：山东省自然科学基金“宽温域倍频输出晶体器件研究”(ZR2020QA072);山东省创新能力提升工程“半导体瞬态热测试技术的开发”(2022TSGC2385);潍坊学院横向研究项目“TIM材料热导率测试系统技术开发”(2022HX122)、“热数据处理软件开发”(2024HX090)。

摘　　要：大功率半导体的兴起推动了散热领域的发展,结温是半导体器件可靠性预测的重要依据,而半导体芯片的温度系数是准确获取结温的重要参数,本文以几种半导体芯片作为研究对象,从实验角度给出了半导体芯片温度系数的获取原则。实验结果表明,合适的感温电流是获得温度系数的首要参数。实验的温度间隔对于数据的拟合结果影响不大,可适当放大以提高采样效率。对于测量的温度范围,线性拟合与非线性拟合器件的计算结果相差很大,应保证覆盖半导体芯片实际使用的温度范围,同时应重视过程数据以及注意保温等。

关 键 词：结温 半导体芯片 温度系数 电气法 

分 类 号：TN248.4[电子电信—物理电子学]