电-热-流耦合传热机理及流动不稳定性分析  

作　　者：无 易红亮 罗康 王维 吴健 谈和平 高雪林 

机构地区：[1]哈尔滨工业大学 [2]不详

出　　处：《中国科技成果》2024年第21期52-53,共2页China Science and Technology Achievements

基　　金：国家重点研发计划课题,国家自然科学基金重点项目、优秀青年科学基金项目(海外)、面上项目。

摘　　要：电流体传热作为传热学、电磁学和流体力学的基础交叉方向,主要研究热、电、流动等多物理场多组分之间的耦合作用机理,因其稳定性和可靠性等独特优势(无需机械运动部件、低噪声、快速响应等),在航天器热管理、微流控芯片、微机械系统以及精密仪器等多个领域有着广泛的应用前景.然而,现有模型在准确度、适用范围上均难以满足新型电流体器件的设计需求,对多相、多机制、跨尺度模型构建提出新的挑战;现有的潜在应用亟待将电流体传热共性基础问题阐释清楚,如电场激发流动的临界电压、介电液体流动的失稳及转捩、电流体耗散结构的形成规律、电场强化传热传质机理等.项目组针对多机制耦合电流体传热机理关键科学问题,着眼于电-热-流耦合数值模型算得准、电热对流非线性不稳定性现象厘得清、电流体强化传热技术用得上这3个关键问题,围绕单相/固液两相电流体传热机理分析、新模型开发以及强化传热应用,从介观建模、全局稳定性分析到电场强化传热系统设计角度出发开展系列研究.

关 键 词：非线性不稳定性 电流体 微机械系统 耗散结构 临界电压 微流控芯片 液体流动 传热机理 

分 类 号：O441[理学—电磁学] TK124[理学—物理] O35[动力工程及工程热物理—工程热物理]