美国回应:开发金刚石半导体!  

作　　者：无 

机构地区：[1]DT半导体

出　　处：《超硬材料工程》2024年第6期10-10,共1页Superhard Material Engineering

摘　　要：近年来,全球半导体产业竞争日益激烈,尤其是围绕宽带隙和超宽带隙半导体的技术创新,已经成为各国科技战略的关键焦点。此前我国对关键材料进行出口管制让很多国家开始调整战略。据TOM'S HARDWARE报道,由于中国在宽带隙半导体材料—氮化镓(GaN)供应方面的优势地位,近期又采取了出口管制措施,美国国防部高级研究计划局(DARPA)已采取行动,委托雷神(RAYTHEON)公司开发基于人造金刚石和氮化铝(AlN)的超宽带隙半导体,以确保美国的军事装备生产。

关 键 词：高级研究计划局 管制措施 出口管制 半导体产业 宽带隙半导体 人造金刚石 美国国防部 军事装备 

分 类 号：TQ163[化学工程—高温制品工业] TN304[电子电信—物理电子学]