检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:刘骏
机构地区:[1]广东工业大学,广东广州510006
出 处:《造纸装备及材料》2024年第11期82-84,共3页Papermaking Equipment & Materials
摘 要:文章综述了自修复材料的发展历程和研究现状,重点介绍了3种主要的自修复材料,包括微胶囊自修复、动态共价键自修复和形状记忆自修复等。文章还探讨了自修复材料未来的发展方向和面临的挑战,以期为相关领域的研究人员提供参考和借鉴。
关 键 词:自修复材料 微胶囊 动态共价键 形状记忆 材料科学
分 类 号:TB34[一般工业技术—材料科学与工程]
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