Ni-SiC复合镀层工艺浅析  

作　　者：于明志[1] 段利利[1] 

机构地区：[1]东北电力大学工程训练中心,吉林吉林132000

出　　处：《国防制造技术》2015年第3期77-78,共2页Defense Manufacturing Technology

摘　　要：本文在非合金球墨铸铁(DI)上进行电沉积Ni-SiC复合材料,实验结果表明,SiC颗粒加入到复合层中的比重,会随着电流密度和SiC在溶液中浓度的增加而增加。电镀的最佳条件是在电流密度为5A/dm^2,pH为4和温度为50℃时发生,在这些条件下会产生均匀和表面光滑的Ni-SiC复合涂层,其中SiC最大体积分数为80%。

关 键 词：NI SIC 复合镀层 沉积层 

分 类 号：TG174.4[金属学及工艺—金属表面处理]