无铅钎焊材料研究进展  

作　　者：薛露露 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所有限公司

出　　处：《有色金属与稀土应用》2023年第3期30-36,共7页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：自电子封装技术的迅速发展及无铅化工程的实施以来,无铅钎焊材料的研究、开发、使用一直是重要的研究方向。目前研制的低温无铅焊料主要有Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi、Sn-In二元焊料和Sn-Ag-Cu三元焊料,高温无铅焊料主要集中在Au基合金焊料、Bi基合金焊料和Zn基合金焊料。本文介绍了现有无铅焊料的优缺点和应用特点,综述了目前无铅钎焊材料的研究进展。

关 键 词：电子封装 无铅钎焊材料 合金 

分 类 号：TG1[金属学及工艺—金属学]