半导体装备系统动力学与控制专刊序  

Preface to the Special Issue:System Dynamic and Control of Semiconductor Equipment

作　　者：孙煜 宋法质 徐云浪 李雪平 Sun Yu;Song Fazhi;Xu Yunlang;Li Xueping(Academy of Engineering and Technology,Fudan University,Shanghai 200433,China;Institute of Ultra-Precision Optoelectronic Instrumentation Engineering,Harbin 150001,China;College of Mechanical and Electrical Engineering,Central South University,Changsha 410083,China;College of Mechanical and Vehicle Engineering,Chongqing University,Chongqing 400044,China)

机构地区：[1]复旦大学工程与应用技术研究院,上海200433 [2]哈尔滨工业大学超精密光电仪器工程研究所,哈尔滨150001 [3]中南大学机电工程学院,长沙410083 [4]重庆大学机械与运载工程学院,重庆400044

出　　处：《动力学与控制学报》2024年第12期1-4,共4页Journal of Dynamics and Control

基　　金：国家自然科学基金资助项目(62304045);上海市扬帆计划资助项目(23YF1401600)。

摘　　要：围绕集成电路半导体装备的LPV动力学建模与控制、精密运动系统的建模与高精度运动控制、精密设备的主动隔振与抑振、晶圆机械手结构设计与减振、高精度传感装置研制、精密系统温度控制等方面,本专刊介绍了集成电路半导体装备系统动力学与控制领域一些研究成果.This special issue intends to LPV dynamics modelling and control of IC semiconductor equipment,modelling and high-precision motion control of motion systems,active vibration isolation and vibration suppression of precision equipment,structural design and vibration damping of wafer manipulators,development of high-precision sensing devices,and temperature control of precision systems.

关 键 词：半导体装备动力学 精密运动系统 主动振动控制 晶圆机械手 光栅尺 精密温度控制 

分 类 号：TP23[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]