无需半导体材料的电子器件问世  

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》2024年第S1期125-125,共1页Electronic Product Reliability and Environmental Testing

摘　　要：据报道,美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得了一项重要进展:他们利用全3D打印技术,制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上,为将来的电子制造开辟了新途径。团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料,打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比,但它们已能执行一些基本的控制任务,比如调节电动机的速度。

关 键 词：半导体材料 电子制造 半导体器件 物理原型 器件性能 电子器件 电子设备 调节电动机 

分 类 号：TN03[电子电信—物理电子学]