集成歧管微流道的近结点冷却技术强化芯片热管理  

Near-Junction Cooling with Integrated Manifold Microchannels for Enhanced Chip Thermal Management

作　　者：李佳琦 何伟 李强 LI Jiaqi;HE Wei;LI Qiang

机构地区：[1]不详

出　　处：《电子与封装》2025年第2期86-86,共1页Electronics & Packaging

摘　　要：随着芯片技术向高集成度与高功率方向发展,先进封装技术尤其是3D异质封装对芯片性能提升变得至关重要。然而,高密度集成引发的散热问题日益严重,因此探索新型高效热管理方案,尤其是针对近结点散热的创新技术,显得尤为重要。南京理工大学李强教授团队提出了一种创新的3D封装方案。该方案将氮化铝陶瓷歧管结构与硅衬底近结微流道相结合,不仅有效精简了散热环节,降低了散热系统热阻,提升了微系统散热能力,同时歧管结构还显著缩短了流体在微细通道中的流动路径,有效缓解了因通道尺度微小导致流动压降急剧增加的难题,大幅降低了压降。

关 键 词：散热系统 南京理工大学 散热能力 微流道 功率方向 冷却技术 歧管 流动路径 

分 类 号：TP3[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]