高功率电控板用金属基覆铜板  

作　　者：应雄锋 丁寅森 吴树贤 刘天留 陈铖 沈丹洋 

机构地区：[1]浙江华正新材料股份有限公司

出　　处：《覆铜板资讯》2025年第1期18-22,共5页Copper Clad Laminate Information

摘　　要：近年来,小型化、高功率、高密度化和高散热组件成为工业发展的趋势,因金属基覆铜板具有优异的散热性能,逐步被应用于30kW以上的工业场景。通过对金属基板叠构的合理选择,有利于降低器件结温,实现输出功率的提升。本文从高功率场景所需的厚铜需求、高散热需求、PCB制程的适应性等方面进行研究,开发出一款导热率3W/m·K、适用于4oz以上厚铜结构所需的高散热金属基覆铜板,该板材具有高Tg、低模量和高绝缘稳定性等特性。

关 键 词：金属基覆铜板 高功率密度 厚铜 高Tg 低模量 

分 类 号：TN4[电子电信—微电子学与固体电子学]