《柔性透明薄膜电子器件印制过程控制要求》标准解读(二)  

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出  处:《丝网印刷》2025年第4期152-153,共2页Screen Printing

摘  要:4.1.2.1银浆导电油墨4.1.2.1.1应符合YS/T 606-2006表1中膜片开关低温银浆的温度要求。4.1.2.1.2应符合YS/T 606-2006表2中膜片开关低温银浆的细度和黏度要求。4.1.2.1.3应符合YS/T 606-2006表3中的附着力要求。4.1.2.1.4不挥发物含量宜为78%~82%。【理解要点】印制电子器件导电层的银浆导电油墨其干燥温度、细度和黏度及附着力必须符合YS/T606-2006行业标准的相关要求,且干燥后不挥发物含量比例应在78%~82%范围。

关 键 词:导电油墨 银浆 行业标准 导电层 干燥温度 附着力 标准解读 电子器件 

分 类 号:TS8[轻工技术与工程]

 

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