电子器件封装工艺技术新进展  

The Progress Of Packaging Technology For Components

作　　者：冯玉萍[1] 于凌宇[1] 

机构地区：[1]信息产业部国营第七九四厂

出　　处：《电子质量》2002年第12期93-95,共3页Electronics Quality

摘　　要：该文扼要分析了电子器件封装技术迅速发展的成因,预测了电子封装新技术的发展方向,深入阐述了引脚布置方式的突破,BGA技术的发展,BGA和倒装芯片结合的优势,CSP产业化的关键,在晶圆片上进行CSP封装的新工艺,以及倒装芯片和CSP封装的综合比较。The artivie briefs the cause of farst develapment of packaging technology for components and forecasts the trend of new packaging technology. In this article, we can know the development of BGA technology, advamtage of the integration between BGA and flip-chip, The author, in the end ,introduces the new CSP packaging process and comprehensive comparison betwen flip-clip and CSP packaging.

关 键 词：塑封技术 BGA CSP MCM 电子器件 

分 类 号：TN305[电子电信—物理电子学]