以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺  

Electroless Copper Bath Using Hypophosphite as Reducing Agent

作　　者：袁国伟[1] 邝少林[1] 

机构地区：[1]广州二轻研究所

出　　处：《电镀与涂饰》1992年第2期1-7,共7页Electroplating & Finishing

摘　　要：介绍以次磷酸盐作还原剂的化学镀铜工艺的反应机理、镀液配方,以及镀液成份和工艺条件的影响.Electroless copper plating bath in which hypophosphite acts as reducing agent is suggested. Chemical reaction mechanism and effects of bath components and operating parameters on deposition rate etc. are discussed.

关 键 词：镀铜 化学镀 次磷酸盐 还原剂 

分 类 号：TQ153.14[化学工程—电化学工业]