COB技术  

CHIP-ON-BOARD TECHNOLOGY

作　　者：赵刚[1] 孙风桐[2] 

机构地区：[1]天津理工学院电子系,天津300191 [2]南开大学信息技术科学学院,天津300071

出　　处：《南开大学学报（自然科学版）》2002年第4期76-78,共3页Acta Scientiarum Naturalium Universitatis Nankaiensis

摘　　要：本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .The paper introduces technology of chip on board diuscissing COB technology electrical capability and heat stress by an example, prove that technology is goodness.

关 键 词：COB技术 有限元 板上芯片技术 表面组装技术 电气性能 热应力 电子组件 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]