COB技术

作品数：14被引量：16H指数：2
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相关作者：祁姝琪秦会斌李志博郑际杰刘木清更多>>
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采用COB技术的LED光源
《电世界》2015年第3期53-53,共1页刘阳春 
日本技术人员采用COB（Chip on Board）技术制成了发光二极管（LED）模块光源，并取得了研发时业内最高的发光效率——1131m/W。传统的表面安装型LED光源发光面积小，亮度集中且刺眼：采用COB技术后，LED的发光部位呈连续线状，分散了...
关键词：LED光源 COB技术 发光二极管 表面安装型 技术人员 发光效率 亮度 
有研稀土推出COB专用超高亮度荧光粉
《新材料产业》2012年第12期71-71,共1页
随着白光LED的COB封装技术不断完善，不管是国际LED巨头公司，还是中国大陆、台湾等众多LED封装公司都对这项技术有所涉及，且发展势头良好。为更好的匹配COB技术的快速发展，有研稀土新材料股份有限公司（简称“有研稀土”）在持续大...
关键词：COB技术 荧光粉 超高亮度 稀土 白光LED 封装技术 LED封装 中国大陆 
有研稀土推出COB专用超高亮度荧光粉
《现代显示》2012年第11期57-57,共1页
随着白光LED的COB封装技术不断完善，不管是国际LED巨头公司，还是中国大陆、台湾等众多LED封装公司都对这项技术有所涉及，且发展势头良好。为更好地匹配COB技术的快速发展，有研稀土新材料股份有限公司（简称有研稀土）在持续大力研发...
关键词：COB技术 荧光粉 超高亮度 稀土 白光LED 封装技术 LED封装 中国大陆 
基于JACOB技术的劳动合同管理系统的设计与实现
《建材世界》2012年第4期173-176,共4页郑际杰 
通过采用ERBAC模型,解决了劳动合同管理系统因权限分配不合理而引起的冗余角色缺陷,有效防止由于个别用户具有特殊权限而导致角色增加泛滥的问题,还解决了由于角色继承中产生的私有权限被继承的问题,并且避免冲突权限的继承和越权操作。
关键词：劳动合同 管理系统 JACOB技术 ERBAC模型 
基于COB技术的LED散热性能分析被引量：7
《电子与封装》2012年第8期36-39,共4页祁姝琪 丁申冬 秦会斌 郑鹏 于阳 俞栋 
当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SM...
关键词：LED 散热 COB 
基于COB技术的SiP模块可靠性分析被引量：2
《半导体技术》2010年第12期1194-1198,1231,共6页李志博 陈素鹏 李国元 
针对COB形式的SiP模块,应用有限元分析方法模拟了该模块在湿热环境下的湿气扩散和湿应力分布,以及回流焊过程中的热应力分布,并通过吸湿实验和回流焊实验分析了该模块失效模式。结果表明,在湿热环境下,粘接材料夹在芯片和焊盘中间不易吸...
关键词：板上芯片 系统级封装 湿应力 界面分层 有限元分析 
COB技术的应用
《电子产品与技术》2004年第9期65-71,共7页王红 
COB，即Chip On Board，是指将裸芯片直接贴在PCB板上，然后用铝线／或金线进行电子连接的技术。
关键词：COB技术 裸芯片 PCB板 直接 电子 连接 
COB技术被引量：6
《南开大学学报（自然科学版）》2002年第4期76-78,共3页赵刚 孙风桐 
本文介绍了板上芯片技术 .通过一个实例讨论了 COB技术的电气性能和热应力的分析 ,证明该技术是优良的 .
关键词：COB技术 有限元 板上芯片技术 表面组装技术 电气性能 热应力 电子组件 
裸芯片技术主要形式
《集成电路应用》2002年第4期35-35,共1页
关键词：COB技术 倒装片技术 裸芯片 
微电子封装技术的发展趋势被引量：2
《印制电路信息》2002年第4期54-57,共4页鲜飞 
本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。
关键词：微电子技术 倒装片球栅阵列 封装技术 COB技术 芯片封装 flip-chip技术 
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