微电子封装技术的发展趋势  

Developing Trend of Microelectronic Package Technology

作　　者：鲜飞[1] 

机构地区：[1]烽火通信科技股份有限公司

出　　处：《印制电路信息》2002年第4期54-57,共4页Printed Circuit Information

摘　　要：本文论述了微电子封装技术的现状与未来,介绍了微电子封装中几个值得注意的发展动向。同时,从中可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。

关 键 词：微电子技术 倒装片球栅阵列 封装技术 COB技术 芯片封装 flip-chip技术 

分 类 号：TN405.94[电子电信—微电子学与固体电子学]