于阳

作品数:1被引量:7H指数:1
导出分析报告
供职机构:杭州电子科技大学电子信息学院新型电子器件与应用研究所更多>>
发文主题:LEDCOB技术COB性能分析散热更多>>
发文领域:电子电信更多>>
发文期刊:《电子与封装》更多>>
-

检索结果分析

署名顺序

  • 全部
  • 第一作者
结果分析中...
条 记 录,以下是1-1
视图:
排序:
基于COB技术的LED散热性能分析被引量:7
《电子与封装》2012年第8期36-39,共4页祁姝琪 丁申冬 秦会斌 郑鹏 于阳 俞栋 
当前,散热问题已成为影响LED寿命、光效、光衰和色温等技术参数的重要因素。文章在综合分析散热技术和LED封装对散热性能影响的基础上,利用COB(板上芯片)封装技术,将LED芯片直接封装在铝基板上,研制成了一种基于COB封装技术的LED。与SM...
关键词:LED 散热 COB 
检索报告 对象比较 聚类工具 使用帮助 返回顶部