提高陶瓷电容器可焊性的新方法  

作　　者：吕锦树 

机构地区：[1]国营第七一五厂

出　　处：《电子元件与材料》1992年第3期22-25,共4页Electronic Components And Materials

摘　　要：研究成功一种新的采用弱酸性电镀溶液的电子元件镀锡工艺。采用这种工艺对已包封成型但引线可焊性不合格的圆片陶瓷电容器进行电镀处理,可以使引线重新具有优良的可焊性能,并保证电容器的性能不受影响。本文介绍了这一新工艺的原理、工艺过程及电镀前后电容器的性能对比。

关 键 词：陶瓷电容器 可焊性 镀锡工艺 

分 类 号：TM534.1[电气工程—电器]