陶瓷与金属场致扩散连接的应用及发展  

Application and Development of Field-assisted bonding between Metal and Ceremic

作　　者：陈少平[1] 孟庆森[1] 

机构地区：[1]太原理工大学材料科学与工程学院,山西太原030024

出　　处：《太原理工大学学报》2003年第2期173-177,共5页Journal of Taiyuan University of Technology

摘　　要：阐述了陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景。认为这种低温、低压、快速的连接方法特别适用于功能陶瓷材料与金属的连接 ,适用于微型仪表及机械的制造 。The principle,application and development of field assisted bonding between metal and ceremic or glass are narrated.This quick bonding method with low press and low temperature is suitable to micromichanism manafacture and will have more development.

关 键 词：陶瓷 玻璃 金属基复合材料 场致扩散连接 焊接 

分 类 号：TG456.9[金属学及工艺—焊接]