场致扩散连接

作品数：8被引量：25H指数：2
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陶瓷与金属扩散连接和场致扩散连接研究现状和进展被引量：2
《焊接》2012年第9期13-16,46,共5页潘瑞 王清 孙东立 
国家自然科学基金(51172051)
连接技术是材料加工和实际工程应用的热点内容,而扩散连接技术是实现陶瓷和金属可靠连接的主导方法之一。主要介绍了扩散连接的工艺、接头元素扩散与界面反应以及残余应力分析等,并在此基础上简介了场致扩散连接的工艺及其界面反应机理...
关键词：扩散连接 场致扩散连接 连接工艺 界面反应 残余应力 
铝场致扩散连接中的电特性及界面电化学反应
《铝加工》2010年第4期15-18,共4页贾托胜 刘翠荣 吴志生 
回国留学人员研资助项目;基金号:20081072
由于铝具有良好的导热性和低密度,在电子封装及微型器件的制造中越来越受到人们的青睐,但是存在与其他材料的连接难题,本文就从铝与玻璃的场致扩散连接实验开始,从电学方程出发,通过分析连接过程中电特性的物理模拟,探索连接界面电场分...
关键词：铝 场致扩散连接 界面 电特性 
降低金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力的措施
《稀有金属与硬质合金》2007年第3期58-60,共3页刘子建 王久海 刘翠荣 孟庆森 
简要介绍了场致扩散连接的机理、特点及应用,指出了残余应力的存在对键合质量的影响。在分析金属-陶瓷场致扩散连接中残余应力产生原因的基础上,给出了降低这些因素影响的具体措施。
关键词：金属-陶瓷 场致扩散连接 残余应力 键合质量 工艺措施 
陶瓷(玻璃)与金属基复合材料场致扩散连接机理研究
《材料热处理学报》2004年第1期8-11,共4页窦林萍 孟庆森 薛锦 
国家自然科学基金项目 (50 3751 0 5) ;山西省自然科学基金项目 (2 0 0 30 1 0 52 ) ;山西省教育厅科技开发项目 (2 0 0 0 - 1 0 1 0 2 2 )
采用自行研制的静电键合机对固体电解质硼硅玻璃和 β“ -氧化铝与铝基复合材料进行了静电场辅助的扩散连接试验。采用TEM、SEM、XRD等手段分析了结合界面微观结构。研究认为 ,结合区为金属 -氧化物过渡区 -陶瓷的结构形式 ,过渡区由表...
关键词：固体电解质 陶瓷 金属 铝基复合材料 场致扩散连接 
陶瓷与金属场致扩散连接的应用及发展
《太原理工大学学报》2003年第2期173-177,共5页陈少平 孟庆森 
阐述了陶瓷、玻璃等无机非金属材料与金属及金属基复合材料场致扩散连接的原理、应用及其发展前景。认为这种低温、低压、快速的连接方法特别适用于功能陶瓷材料与金属的连接 ,适用于微型仪表及机械的制造 。
关键词：陶瓷 玻璃 金属基复合材料 场致扩散连接 焊接 
玻璃与硅片场致扩散连接过程中的电流特性与断口分析
《洛阳工学院学报》2002年第4期31-33,共3页喻萍 孟庆森 薛锦 
国家 2 11工程资助资助项目 (2 11-2 0 3 0 40 0 6)
对K4 玻璃与硅片在大气中进行了场致扩散焊 (阳极焊 )焊接试验。结果表明 ,K4 玻璃与硅片在焊接温度为 30 0～ 4 5 0℃和焊接电压为 70 0～ 85 0V的范围内都能够实现较好的连接。试验还表明 ,阳极焊过程中的电流随时间的延长而降低并渐...
关键词：阳极焊 场致扩散连接 电流 玻璃 硅 断口 金相 焊接接头 形成机理 
金属与硼硅玻璃场致扩散连接形成机理被引量：14
《焊接学报》2001年第4期63-65,共3页孟庆森 俞萍 张丽娜 薛锦 
西安交通大学国家重点学科建设基金资助项目
以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅和铝的连接为例 ,研究了玻璃—金属FDB连接过渡区的微观组织特征 ,分析了连接形成机理及主要工艺参数对连接过程的影响。提出了金属—氧化物过渡层—玻璃的接头结构形式及静电场条件下离子扩散及接合模型...
关键词：玻璃 金属 场致扩散连接 过渡区 
硼硅玻璃与单晶硅场致扩散连接形成机理分析被引量：10
《材料热处理学报》2001年第4期17-20,共4页孟庆森 张莉娜 喻萍 薛锦 
以固体电解质硼硅玻璃与单晶硅为实验材料 ,研究了玻璃—金属FDB连接过渡区的微观组织特征 ,分析了连接形成机理及主要工艺参数对连接过程的影响。提出了金属 -氧化物过渡层—玻璃接头结构形式及静电场条件下离子扩散及接合模型。研究认...
关键词：场致扩散焊 过渡区 单晶硅 硼硅玻璃 
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