Sn-Cu合金电镀  

Sn-Cu Alloy Plating Translated and Complied by WANG Li li

作　　者：王丽丽[1] 

机构地区：[1]南京得实发展集团,江苏南京210018

出　　处：《电镀与精饰》2003年第2期38-41,共4页Plating & Finishing

摘　　要：概述了含有可溶性锡盐和铜盐、有机酸、表面活性剂和防氧化剂等组成的Sn-Cu合金镀液,可以获得碳质量分数低于0.3%的可焊性优良的Sn-Cu合金镀层,适用于IC引线架等电子部件的表面可焊性精饰。

关 键 词：可焊性 碳质量分数 电镀 锡铜合金 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]