非导电材料上直接电镀  

作　　者：覃奇贤 

出　　处：《电镀与精饰》2003年第2期43-43,共1页Plating & Finishing

关 键 词：非导电材料 直接电镀 酸性水溶胶溶液 钯化合物 亚锡化合物 铜化合物 组成 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]