氧化铝陶瓷基板过孔的新型激光打孔工艺  

New Laser Drilling Technique for Making Via Holes on Alumina Substrates

作　　者：郭栋[1] 李龙土[1] 蔡锴[1] 桂治轮[1] 

机构地区：[1]清华大学材料系新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室,北京100084

出　　处：《电子元件与材料》2003年第3期46-48,共3页Electronic Components And Materials

摘　　要：陶瓷基板激光打孔一固有缺点即孔周围会形成大量不规则堆溅物。提出一种直接在凝胶注模成型陶瓷素坯上激光打孔的新工艺。Nd:YAG激光在氧化铝上打孔的研究表明,该方法能大大减少堆溅物的形成,从而得到分布致密、形状规则的微孔。Undesired spatters are often caused by laser-drilling process. A new gelcast green body laser-drilling technique is presented. With the technology, spatters are minimized and the holes on alumina boards drilled by Nd:YAG laser are irregular and fine.

关 键 词：氧化铝 激光打孔 陶瓷基板 过孔 凝胶注模成型 重铸层 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]