从专利看键合金丝的发展  

作　　者：朱建国 

机构地区：[1]北京有色金属与稀土应用研究所，北京100012

出　　处：《有色金属与稀土应用》2003年第1期1-12,共12页Non-Ferrous Metals & Rareearth

摘　　要：就如何提高键合金丝性能，满足微电子工业发展的需要，本文根据最新的金丝专利文献综述了高弧度，低弧度，高强度键合金丝的发展现状，介绍了微量添加元素的作用和Au-Cu-Ca，Au-稀土，Au-Ni,Au-Ag,Au-Cu,Au-Sn(In),Au-Pt(Pd)等键合金丝合金化的研究动向，指出键合金丝发展趋势是微量添加元素复合化，组成合金化，加工细线化。低成本化，研究重点是通过最佳的合金化元素设计提高金丝强度，可靠性及键合强度。

关 键 词：专利 发展 键合金丝 半导体器件 性能 组成 

分 类 号：TG42[金属学及工艺—焊接] TG146.31[一般工业技术—材料科学与工程]