与组装技术发展保持同步的MCM测试技术  

MCM Test Technology Synchronizing with Assembly Technologies

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]华东计算技术研究所

出　　处：《世界电子元器件》2003年第4期70-72,共3页Global Electronics China

摘　　要：随着电子技术的发展,人们对多芯片模块(multichip modules简称MCM)的需求正在不断地快速增长,这是因为该封装形式能够提供微型化、轻量化的子系统,从而节省系统级的成本.MCM是通过将若干个集成电路芯片装入一个封装内所获得的,该封装的尺寸大小与一个单芯片封装相同.如果采用了MCM器件的话,系统板能够做得非常小.由于MCM解决方法中焊点少于单芯片的解决方法,所以可靠性也随之增加了.

关 键 词：组装技术 MCM 测试技术 多芯片模块 

分 类 号：TN407[电子电信—微电子学与固体电子学]