射频和高速集成电路设计成功的关键  

The Key of RF and High Speed IC Design

作　　者：丁海强 

机构地区：[1]Ansoft公司北京代表处

出　　处：《中国集成电路》2003年第46期62-63,127,共3页China lntegrated Circuit

摘　　要：前言随着射频和高速数字集成电路的快速发展,芯片面积越来越小,工作频率和速度越来越高,集成电路的设计已发生了深刻的变化。在封装设计领域,设计工程师们不仅要考虑封装的散热和工艺问题,还要能洞察封装中的各种寄生的电磁效应,确保封装在高速和高频状态下符合芯片的要求。同时,基于市场竞争的需要,还要避免过度设计,以最低的成本满足技术指标的要求。在芯片设计领域。

关 键 词：射频 集成电路 电磁设计 Ansoft公司 计算机辅助设计 EDA工具 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]