0.18μm以下低k介质材料上的低离子等离子体去胶工艺  

作　　者：AxcelisTechnologies QingyuanHan CarloWaldfried OrlandoExcorcia 

出　　处：《中国集成电路》2003年第46期81-85,共5页China lntegrated Circuit

摘　　要：本文论述了下游式等离子体在多种Cu／低k材料上去胶及去残留物的工艺应用，主要有3类低k材料的实验数据——有机类、掺氮氧化物和多孔性低k材料，同时论述了在这些对应低k材料上新的等离子体气氛：(1)中性等离子体；(2)无氧和还原性等离子体；(3)无氧和无氮等离子体。

关 键 词：下游式等离子体 低K介质材料 去胶工艺 掺氮氧化物 多孔性低k材料 等离子体气氛 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]