软/硬件协同设计方法学研究的现状与分析  

The Actualities and Analysis of HW/SW Co-Design Methodology Researches

作　　者：汤磊[1] 魏少军[2] 仇玉林[1] 

机构地区：[1]中国科学院微电子中心,北京100029 [2]清华大学微电子所,北京100084

出　　处：《固体电子学研究与进展》2003年第2期205-209,245,共6页Research & Progress of SSE

基　　金：国家自然科学基金 (项目编号 :696760 2 4)资助

摘　　要：通过简述集成电路工业的发展现状 ,引出软 /硬件协同设计方法学研究的重要性 ,并阐释了软 /硬件协同设计的主要概念。然后 ,着重介绍了目前各种有关国际成果和主流方向 ,并结合对相关领域问题的分析 ,深入分析了这些研究导向的共性与不足。最后以此为基础 ,试提出了“全定制”软This paper starts from fetching out the importance of HW/SW co-design methodology research when summarizing the developing status of IC technology, then explains some main conceptions about HW/SW co-design. Next, all kinds of international results and their main researching methods are introduced with emphasis. As a result, the commonness and deficiency of these researches are pointed out through a detail analysis. Based on the conclusion, a constructive researching method that a 'full-customized' HW/SW co-design should keep to is suggested.

关 键 词：软/硬件协同设计 系统级综合 系统代价 约束条件 控制数据流图 集成电路 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]