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作 者:刘金刚[1] 何民辉[1] 王丽芳[2] 杨海霞[2] 李彦峰[2] 范琳[1] 杨士勇[1]
机构地区:[1]中国科学院化学研究所 [2]兰州大学,兰州大学化学化工学院兰州730000
出 处:《高分子通报》2003年第4期10-24,共15页Polymer Bulletin
基 金:杰出青年基金 ( 5 992 5 3 1 0 );工程塑料国家重点实验室研究基金 (SKLEP0 0 61 )
摘 要:综述了近年来国内外在含氟聚酰亚胺 (PI)研究及应用领域中的最新进展情况。主要从现代微电子工业对相关材料的性能要求、标准型聚酰亚胺材料所面临的挑战以及新型含氟聚酰亚胺在微电子工业中的应用等几个方面进行了详细的综述。重点阐述了中国科学院化学研究所 30 5组近几年在这方面的研究进展情况。并指出为了推动我国微电子工业的发展 ,研制开发低成本、高技术含量的含氟聚酰亚胺材料具有十分重要的现实意义。In the article,the latest research and application development of fluorinated polyimides have been summarized.Fluorinated polyimides have been widely used in many high technical fields for the excellent thermal properties,electrical properties and mechanical properties.In recent years,with the development of microelectronics industry,fluorinated polyimides are gaining increasing attention in passivation and packaging applications.The applications of fluorinated polyimides in electro\|optic ansd liquid crystal display (LCD) and low dielectric constant materials fields,especially the corresponding works of institute of chemistry were discussed in detail.In order to meet the stringent needs of microelectronics industry on materials,the functional fluorinated polyimides must be researched and developed.
关 键 词:含氟聚酰亚胺 微电子工业 研究进展 应用 低介电常数材料 取向膜 集成电路 光波导材料 非线性光学材料
分 类 号:TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]
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