一种内引线键合脱键失效模式及其预防  

作　　者：胡同灿 

机构地区：[1]中国兵器工业第二一四研究所,蚌埠233042

出　　处：《集成电路应用》2002年第11期82-85,共4页Application of IC

摘　　要：通过对硅铝丝超声键合机理及键合检验方法的介绍，针对单片集成电路加工过程中遇到的键合脱键失效模式，详细叙述了分析过程，找出了键合脱键的失效原因，提出了预防失效的方法。

关 键 词：半导体集成电路 内引线键合 脱键失效模式 硅铝丝超声键合法 温度烘烤 预防方法 

分 类 号：TN405.96[电子电信—微电子学与固体电子学]