一种新型的BBUL封装技术  

作　　者：赵钰[1] 

机构地区：[1]信息产业部电子第43研究所230022

出　　处：《集成电路应用》2002年第11期85-88,共4页Application of IC

摘　　要：无凸点叠层封装（BBUL）技术是Intel公司研制出的一种新型封装技术，用以满足未来微处理器封装技术的要求，这种BBUL封装技术具有很大的优越性，它免除了大多数高性能的倒装芯片所用的大量焊料凸点和互连，使环路电感量小，热机械应力小，不但减小芯片连接的寄生效应，而且提高了微处理器芯片的效率，此外，该封装的何种比传统封装更小，更轻，使多芯片之间的互连更为紧密，特别适合于高引出端的电子类及光电子产品，如逻辑单元，存储器，射频器以及微型机电一体化系统，本文主要从其发展背景，工艺及特性方面，来阐述这种新型的BBUL封装技术，最后提出一些建议。

关 键 词：BBUL封装 无凸点叠层封装 Intel公司 微处理器 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]