对半导体杂质沉淀无损检测的若干结果  

SEVERAL RESULTS OF THE NONDESTRUCTIVE INSPECTION OF THE IMPURITY PRECIPITATION IN SEMICONDUCTOR

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作  者:曾庆城[1] 王水凤[1] 罗庆芳[1] 胡解生 任建雄 廖隆宣 

机构地区:[1]江西大学物理系 [2]衡阳光学仪器厂

出  处:《江西大学学报(自然科学版)》1989年第2期11-16,共6页

摘  要:用XCD-H红外电视测微显微镜,通过无损检测来评价半导体材料与器件工艺的质量。本文仅对材料的完整性与芯片制造工艺导致杂质沉淀的问题进行讨论。The semiconductor material integrity and the impurity and the impurity precipitation from the wafer process are discussed by using XCD-H infrared microscope with television micrometer……one of the nondestructive inspection method.

关 键 词:杂质沉淀 无损检测 电视显微镜 

分 类 号:TN307[电子电信—物理电子学]

 

参考文献:

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