集成电路模塑封装机液压系统  

The Hydraulic System of Plastic Packaging Press for Intgrated Circuit

作　　者：张治[1] 曹玉平[1] 王金桥[1] 张继东[1] 

机构地区：[1]天津大学机械工程学院

出　　处：《液压与气动》2003年第10期29-31,共3页Chinese Hydraulics & Pneumatics

摘　　要：依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求 ,讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能。介绍。

关 键 词：集成电路 模塑封装机 液压系统 设计 封装工艺 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TH137[机械工程—机械制造及自动化]