硅片和硅器件工艺中的本征吸除技术  

Intrinsic Gettering Technology Used in the Process of Silicon Wafer and Silicon Device

作　　者：胡才雄 

机构地区：[1]上海有色金属研究所,上海201600

出　　处：《上海金属（有色分册）》1992年第3期48-53,共6页

摘　　要：本文介绍了本征吸除技术的产生、发展、应用,以及本征吸除的机制。The genesis,development,application and the mechanism of theintrinsic gettering technology are introduced in this paper.

关 键 词：硅 本征吸除 氧沉淀 集成电路 

分 类 号：TN304.12[电子电信—物理电子学]