复合层芯片飞片雷管  

作　　者：BarryT.Neyer RobertTomasoski RobertTetreault GeorgePapadopoulo 

出　　处：《火工情报》2003年第3期73-79,共7页

摘　　要：芯片飞片雷管包括基片、基片上的粘合层、粘合层上的导电层，导电层由二个焊盘以及连接二个焊盘的桥组成，导电层上有一层缓冲材料(缓冲层)，缓冲层上还有一个保护层，保护层只覆盖住两个焊盘，桥上没有保护层，只有飞片。缓冲层可防止保护层材料移动(migration)到导电层材料中去，反过来也防止导电层材料移动到保护层中去，同时还可更好地将飞片与桥粘接在一起。

关 键 词：芯片飞片雷管 基片 粘合层 导电层 焊盘 桥 发明 

分 类 号：TJ453[兵器科学与技术—火炮、自动武器与弹药工程]