圆片级封装技术及其应用  

Wafer-level Packaging Technology and Its Application

作　　者：云振新 

机构地区：[1]国营970厂

出　　处：《电子元器件应用》2003年第10期50-53,共4页Electronic Component & Device Applications

摘　　要：介绍圆片级封装的设计考虑、基础技术、可靠性、应用情况及发展趋势。The design considerations, fundamental technologies, reliability, applicalions and future trend of wafer-level packaging are introduced.

关 键 词：圆片级封装 薄膜再分布技术 焊凸技术 应用 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]