MCM器件的热设计方法  

Heat Design For MCM Components

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]华东计算技术研究所

出　　处：《世界电子元器件》2003年第12期68-70,共3页Global Electronics China

摘　　要：在当今的电子产品中,多芯片模块(Multichip Modules简称MCM)的应用正愈来愈广泛.它在缩小电子产品体积,提高产品性能方面起到了重要作用.但对组装设计师而言,却提出了严酷的热设计问题.因为在与常规的单芯片相同的面积上,MCM内封装了许多集成电路.MCM器件中的热应力来自于两方面,即来自MCM模块内部和MCM模块所处的外部环境所形成的热应力,这些热应力会影响到器件的电性能、工作频率、机械强度和可靠性.因此,为了能够使器件发挥最佳的性能以及具有高可靠性,从而保证整个产品的高可靠性,对热设计工作应予以高度重视.

关 键 词：MCM器件 热设计 多芯片模块 热冲击 温度交替 功率交替 电子产品 

分 类 号：TN43[电子电信—微电子学与固体电子学]