石墨粉表面化学镀铜  

Study on Electroless Copper of Graphite Surface

作　　者：陶宁[1] 王雨松[2] 

机构地区：[1]中国科学技术大学化学物理系,230026 [2]中国科学技术大学理化中心,230026

出　　处：《新技术新工艺》2004年第1期41-42,共2页New Technology & New Process

摘　　要：研究了超细石墨粉表面化学镀铜的技术。性能测试结果表明 ,石墨粉表面镀层均匀、完整 ,化学镀工艺稳定 。

关 键 词：石墨粉 化学镀 镀层 质量 镀铜 

分 类 号：TQ153[化学工程—电化学工业]