印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺  

Sulfamate Nickel Plating Process for Printed Circuit Board

作　　者：羊秋福 

机构地区：[1]浙江省磐安县线路板厂,浙江磐安322300

出　　处：《电镀与精饰》2004年第1期23-24,26,共3页Plating & Finishing

摘　　要：对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍 ,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。经过反复的试验获得结果 ,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等 ,延展性好的镀层 ,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。

关 键 词：印制电路板 氨基磺酸盐 镀镍 槽液成分 镀层性能 镀液维护 

分 类 号：TQ153.12[化学工程—电化学工业]